驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法

摘要

本发明提供一种驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法。驱动走线的制作方法包括步骤：在一阵列基板上覆盖一金属薄膜，将所述金属薄膜压合在所述阵列基板上；以及对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线。本发明通过采用将阵列基板与金属薄膜压合在一起，将金属薄膜进行后续的黄光刻蚀工艺得到想要的图形化的驱动走线，克服了现有刻蚀方式制作的走线存在的底切现象，不会发生短路或断路等不良，而且由于该制作方法在阵列基板上实现了厚铜工艺，还实现了驱动走线小电阻设计，简化了制程工艺，有利于减少寄生电容，利于产品规格的提升。

说明书

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法。

背景技术

随着科技的进步和时代的发展，人们对手机显示屏的要求也越来越高。当前主流的硬屏显示已不能满足市场的需求。

现有技术中，阵列基板中包括数据线或栅极线等导电层结构，目前大多采用蒸镀或溅射的方式制作，但是此类导电层结构的制程工艺复杂且导电层的电阻大、导电层寄生电容大。为了解决该问题，若直接采用增加制备的数据线或栅极线的厚度方式，在蚀刻金属层形成图案化的数据线或栅极线时容易产生底切，制程难度大；而且在多层导电层中间的绝缘层，现在的都是采用化学气相沉积法(CVD)，制备的绝缘层不够厚，无法覆盖增厚的数据线或栅极线，导致短路现象，且生产成本高，当该阵列基板与其他部件共同构成显示面板时，由于阵列基板上的数据线或栅极线从显示面板的边缘到显示区域的距离较远，线宽较窄，导致经常会发生短路或断路等不良，另外传统设计对面板边缘处的空间较大，与实现窄边框的显示面板存在冲突。

由此可见，通过直接采用增加制备的数据线或栅极线的厚度方式不能解决导电层的电阻大、导电层寄生电容大的问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法，以解决现有技术中制备阵列基板的工艺复杂、生产成本高，刻蚀方式制作的走线存在底切现象，阵列基板上的数据线或栅极线经常会发生短路或断路等不良而导致无法解决导电层的电阻大、导电层寄生电容大的技术问题。

为了解决上述问题，本发明其中一实施例中提供一种驱动走线的制作方法，包括步骤：

在一阵列基板上覆盖一金属薄膜，将所述金属薄膜压合在所述阵列基板上；以及

对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线。

在一些实施例中，在覆盖所述金属薄膜之前，还包括将所述阵列基板的上表面以及所述金属薄膜的下表面进行粗糙化处理。

在一些实施例中，在覆盖所述金属薄膜之前，还包括在所述阵列基板和所述金属薄膜之间设置PP胶层

在一些实施例中，所述金属薄膜的厚度为0.5um-100um；所述金属薄膜包括铜箔、银箔、铝箔、铁箔中的任一种。

在一些实施例中，对所述金属薄膜进行黄光刻蚀步骤之后还包括：对所述基板的下表面设置下保护膜，对所述金属薄膜的上表面设置上保护膜，通过撕除所述上保护膜及所述下保护膜以除去被黄光蚀刻脱落的金属薄膜。

本发明其中一实施例中还提供一种显示面板的制作方法，包括步骤：

在一阵列基板上覆盖一金属薄膜，将所述金属薄膜压合在所述阵列基板上；

对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线；

在所述阵列基板设有所述驱动走线的一面制作绝缘层；

在所述驱动走线上制作反光层；

在所述驱动走线对应位置采用贴片方式制作发光层，所述反光层设于所述发光层的周围；

将一柔性线路板与所述阵列基板边缘的驱动走线绑定连接；以及

将所述阵列基板与一盖板组装形成所述显示面板。

在一些实施例中，在覆盖所述金属薄膜之前，还包括将所述阵列基板的上表面以及所述金属薄膜的下表面进行粗糙化处理；或者在覆盖所述金属薄膜之前，还包括在所述阵列基板和所述金属薄膜之间设置PP胶层。

在一些实施例中，所述金属薄膜的厚度为0.5um-100um；所述金属薄膜包括铜箔、银箔、铝箔、铁箔中的任一种。

在一些实施例中，在所述驱动走线上通过喷涂油墨的方式制作所述反光层。所述反光层的材质为油墨，起保护及反射作用。

在一些实施例中，在将所述阵列基板与一盖板组装时，先在所述阵列基板上设置支撑层，所述支撑层包括多个顶针结构，所述盖板设于所述支撑层上。

本发明其中一实施例中还提供一种显示面板，通过前文所述的显示面板的制作方法制作而成；所述显示面板包括阵列基板、PP胶层、驱动走线、反光层、发光层、柔性线路板以及盖板；所述PP胶层设于所述阵列基板上；所述驱动走线设于所述PP胶层上；所述反光层设于所述驱动走线上；所述发光层与所述驱动走线对应位设置且设于所述发光层的周围；所述柔性线路板与所述阵列基板边缘的驱动走线绑定连接；所述盖板设于所述反光层及所述发光层上方。

本发明的有益效果在于，提供一种驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法，通过采用将阵列基板与金属薄膜压合在一起，将金属薄膜进行后续的黄光刻蚀工艺得到想要的图形化的驱动走线，克服了现有刻蚀方式制作的走线存在的底切现象，不会发生短路或断路等不良，而且由于该制作方法在阵列基板上实现了厚铜工艺，还实现了驱动走线小电阻设计，简化了制程工艺，有利于减少寄生电容，利于产品规格的提升。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本发明实施例中一种显示面板的结构示意图。

图2为本发明实施例中一种驱动走线的制作方法的流程图；

图3为本发明实施例中所述驱动走线的制作方法的制作流程示意图；

图4为本发明实施例中一种显示面板的制作方法的流程图。

图5为本发明实施例中制作反光层至完成组装显示面板的制作流程示意图。

图中部件标识如下：

阵列基板1，PP胶层2，驱动走线3，

反光层4，发光层5，柔性线路板6，

支撑层7，盖板8，绝缘层9，

显示面板10，上保护膜11，下保护膜12。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

请参阅图1所示，本发明一实施例中提供一种显示面板10，所述显示面板包括阵列基板1、PP胶层2、驱动走线3、反光层4、发光层5、柔性线路板6、支撑层7以及盖板8；所述PP胶层2设于所述阵列基板1上；所述PP胶层中的PP是指PP胶片，PP是“Perperg”-半固化胶片的意思，是PCB压合中使用的具有隔离绝缘以及粘合作用的胶片；所述驱动走线3设于所述PP胶层2上；所述反光层4设于所述驱动走线3上；所述发光层5与所述驱动走线3对应位设置且设于所述发光层5的周围，所述发光层5优选为LED；所述柔性线路板6与所述阵列基板1边缘的驱动走线3绑定连接；所述支撑层7设于所述反光层4上；所述盖板8设于所述支撑层7上。

可理解的是，其中阵列基板1、PP胶层2、驱动走线3、反光层4、发光层5、柔性线路板6、支撑层7等结构可以作为驱动基板；所述盖板8包括彩膜基板；所述驱动基板与一盖板8组装形成所述显示面板。其中也可不设置所述支撑层7，从而所述盖板8设于所述反光层4及所述发光层5上方，亦即所述盖板8设于所述驱动基板上。

另外，所述驱动走线3可以设置为多层，此时需在所述阵列基板1设有所述驱动走线3的一面制作绝缘层9，用厚的绝缘层9直接帖附在所述驱动走线3上面，相对于现有的化学气相沉积法制作的绝缘层厚度更厚，具有可行性。采用所述驱动走线3和所述绝缘层9的组合叠置方式实现设置多层驱动走线3。

本公开实施例中的显示面板可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

请参阅图2所示，本发明其中一实施例中提供一种驱动走线3的制作方法，包括步骤S11-S13。

S11、压合金属薄膜步骤，在一阵列基板1上覆盖一PP胶层2，在所述PP胶层2上覆盖一金属薄膜，亦即在所述阵列基板1和所述金属薄膜之间设置PP胶层2，将所述金属薄膜压合在所述阵列基板1上。

在一些实施例中，所述PP胶层2中的PP是指PP胶片，PP是“Perperg”-半固化胶片的意思，是PCB压合中使用的具有隔离绝缘以及粘合作用的胶片；所述金属薄膜的厚度为0.5um-100um，其厚度优选为10um-35um；所述金属薄膜包括铜箔、银箔、铝箔、铁箔中的任一种。所述金属薄膜也就是用于形成电路板的电路层，所述金属薄膜与所述阵列基板1通过PP胶层2压合后，通过蚀刻等工艺完成线路的加工。

其中将所述金属薄膜压合在所述阵列基板1上的方式包括通过贴合四边，或者贴合固定的几个点进行贴合均可。

S12、黄光刻蚀制作驱动走线步骤，对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线3。

本实施例通过采用将阵列基板1与金属薄膜压合在一起，将金属薄膜进行后续的黄光刻蚀工艺得到想要的图形化的驱动走线3，克服了现有刻蚀方式制作的走线存在的底切现象，不会发生短路或断路等不良，而且由于该制程工艺中用压合(或称贴合)的工艺实现在阵列基板1上实现厚铜工艺，还实现了驱动走线3小电阻设计，简化了制程工艺，有利于减少寄生电容，利于产品规格的提升。

S13、除去被黄光蚀刻脱落的金属薄膜步骤，对所述阵列基板1的下表面设置下保护膜12，对所述金属薄膜的上表面设置上保护膜11，通过撕除所述上保护膜11及所述下保护膜12以除去被黄光蚀刻脱落的金属薄膜。

上述驱动走线3的制作方法的制作流程示意图请参考图3所示。

在其他实施例中，也可不设置所述PP胶层2，此时在覆盖所述金属薄膜之前，还包括将所述阵列基板1的上表面以及所述金属薄膜的下表面进行粗糙化处理，之后直接压合。这两种方式均可通过在阵列基板上实现厚铜工艺，避免了采用黄光刻蚀工艺制作图形化的驱动走线时刻蚀方式存在的底切现象，不会发生短路或断路等不良，而且厚铜工艺还实现了驱动走线小电阻设计，简化了制程工艺，有利于减少寄生电容，利于产品规格的提升。

值得注意的是，所述驱动走线3可以设置为多层，此时需在所述阵列基板1设有所述驱动走线3的一面制作绝缘层，用厚的绝缘层直接帖附在所述驱动走线3上面，相对于现有的化学气相沉积法制作的绝缘层厚度更厚，具有可行性。采用所述驱动走线3和所述绝缘层的组合叠置方式实现设置多层驱动走线3。

请参阅图4所示，本发明其中一实施例中还提供一种显示面板的制作方法，用于制作所述显示面板，具体包括步骤S21-S28。

S21、压合金属薄膜步骤，在一阵列基板1上覆盖一金属薄膜，将所述金属薄膜压合在所述阵列基板1上。

具体的，在一阵列基板1上覆盖一PP胶层2，在所述PP胶层2上覆盖一金属薄膜，亦即在所述阵列基板1和所述金属薄膜之间设置PP胶层2，将所述金属薄膜压合在所述阵列基板1上。或者在其他实施例中，也可不设置所述PP胶层2，此时在覆盖所述金属薄膜之前，还包括将所述阵列基板1的上表面以及所述金属薄膜的下表面进行粗糙化处理，之后直接压合。

所述PP胶层2中的PP是指PP胶片，PP是“Perperg”-半固化胶片的意思，是PCB压合中使用的具有隔离绝缘以及粘合作用的胶片；所述金属薄膜的厚度为0.5um-100um，其厚度优选为10um-35um；所述金属薄膜包括铜箔、银箔、铝箔、铁箔中的任一种。所述金属薄膜也就是用于形成电路板的电路层，所述金属薄膜与所述阵列基板1通过PP胶层2压合后，通过蚀刻等工艺完成线路的加工。

其中将所述金属薄膜压合在所述阵列基板1上的方式包括通过贴合四边，或者贴合固定的几个点进行贴合均可。

S22、黄光刻蚀制作驱动走线步骤，对所述金属薄膜进行黄光刻蚀形成图案化的驱动走线3。

本实施例通过采用将阵列基板1与金属薄膜压合在一起，将金属薄膜进行后续的黄光刻蚀工艺得到想要的图形化的驱动走线3，克服了现有刻蚀方式制作的走线存在的底切现象，不会发生短路或断路等不良，而且由于该制程工艺中用压合(或称贴合)的工艺实现在阵列基板1上实现厚铜工艺，还实现了驱动走线3小电阻设计，简化了制程工艺，有利于减少寄生电容，利于产品规格的提升。

S23、除去被黄光蚀刻脱落的金属薄膜步骤，对所述阵列基板1的下表面设置下保护膜12，对所述金属薄膜的上表面设置上保护膜11，通过撕除所述上保护膜11及所述下保护膜12以除去被黄光蚀刻脱落的金属薄膜。

S24、制作绝缘层步骤，在所述阵列基板1设有所述驱动走线3的一面制作绝缘层9。值得注意的是，所述驱动走线3可以设置为多层，此时采用所述驱动走线3和所述绝缘层9的组合叠置方式实现设置多层驱动走线3。制作所述绝缘层9的方式包括化学蒸汽沉积(CVD)，可以是贴附，可以是涂布，可以是旋涂。

S25、制作反光层步骤，在所述驱动走线3上制作反光层4。具体为在所述驱动走线3上通过喷涂油墨的方式制作所述反光层4。所述反光层4的材质为白色、黑色或其它颜色油墨，具有绝缘特征，做光学处理，起保护及反射作用。

S26、制作发光层步骤，在所述驱动走线3对应位置采用贴片方式制作发光层5，所述反光层4设于所述发光层5的周围。

S27、绑定柔性线路板步骤，将一柔性线路板6与所述阵列基板1边缘的驱动走线3绑定连接。

S28、组装显示面板步骤，将所述阵列基板1与一盖板8组装形成所述显示面板。其中，在显示面板组装时，也可以设置支撑层7，具体为在将所述阵列基板与一盖板8组装时，先在所述阵列基板上设置支撑层7，所述支撑层7包括多个顶针结构，所述盖板8设于所述支撑层7上。当然，在其他实施例中也可以不设置所述支撑层7。

其中上述显示面板的制作方法的制作流程示意图请参考图3和图5所示。图3为步骤S21-S23的制作流程示意图，主要体现所述驱动走线3的制作方法的制作流程示意图。图5为步骤S24-S27的制作流程示意图，主要体现制作反光层至完成组装显示面板的制作流程示意图。

本发明的有益效果在于，提供一种驱动走线的制作方法、显示面板及显示面板的制作方法，通过采用将阵列基板与金属薄膜压合在一起，将金属薄膜进行后续的黄光刻蚀工艺得到想要的图形化的驱动走线，克服了现有刻蚀方式制作的走线存在的底切现象，不会发生短路或断路等不良，而且由于该制作方法在阵列基板上实现了厚铜工艺，还实现了驱动走线小电阻设计，简化了制程工艺，有利于减少寄生电容，利于产品规格的提升。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。