公开/公告号CN112140375A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-29
原文格式PDF
申请/专利权人 中电化合物半导体有限公司;
申请/专利号CN202011043570.0
申请日2020-09-28
分类号B28D5/04(20060101);B28D7/02(20060101);B28D7/00(20060101);
代理机构31219 上海光华专利事务所(普通合伙);
代理人林凡燕
地址 315336 浙江省宁波市杭州湾新区兴慈一路290号3号楼105-1室
入库时间 2023-06-19 09:23:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-13
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B28D 5/04 专利申请号:2020110435700 申请公布日:20201229
发明专利申请公布后的驳回
机译: 碳化硅晶片,碳化硅晶片,碳化硅晶片的测试方法以及碳化硅晶片的测试方法
机译: 碳化硅晶体锭,碳化硅晶片,碳化硅晶体锭以及制造碳化硅晶片的方法
机译: 用于外延碳化硅晶片的碳化硅单晶衬底的制造方法和用于外延碳化硅晶片的碳化硅单晶衬底