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使用交错的金属平面的基板介电裂纹预防

摘要

本文中提供一种基板的实施例,所述基板包括:第一金属层中的第一金属平面和第二金属平面,所述第一金属平面和所述第二金属平面通过介电材料的第一间隙横向分离;以及在与所述第一金属层纵向相邻的第二金属层中的第三金属平面和第四金属平面,所述第三金属平面和所述第四金属平面通过介电材料的第二间隙横向分离,其中所述第二间隙包括第一横向移位的间隙部分和第二横向移位的间隙部分,所述第一横向移位的间隙部分在第一横向方向上从所述第一间隙的纵向覆盖区横向偏移,所述第二横向移位的间隙部分在与所述第一横向方向相反的第二横向方向上从所述第一间隙的所述纵向覆盖区横向偏移。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-12

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/528 专利申请号:2020105420616 申请日:20200615

    实质审查的生效

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