公开/公告号CN112151501A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-29
原文格式PDF
申请/专利权人 恩智浦美国有限公司;
申请/专利号CN202010542061.6
申请日2020-06-15
分类号H01L23/528(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人倪斌
地址 美国德克萨斯州
入库时间 2023-06-19 09:21:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-12
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/528 专利申请号:2020105420616 申请日:20200615
实质审查的生效
机译: 使用交错金属平面防止基材介电裂纹
机译: 介电基板和使用介电基板的平面天线
机译: 复合介电材料,使用相同的材料预涂,金属箔涂漆的物体,模压复合材料,复合介电基板,多层基板以及复合介电材料的制造方法