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一种新型多维多功能超导超晶格大规模集成电路

摘要

本发明提出了一种新型多维多功能超导超晶格大规模集成电路,属于集成电路技术领域。所述大规模集成电路包括衬底、过渡层和超导超晶格大规模集成电路层;所述过渡层设置于所述衬底与所述超导超晶格大规模集成电路层之间。所述衬底采用硅晶圆或化合物半导体晶圆制成。

著录项

  • 公开/公告号CN112133720A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 林和;

    申请/专利号CN202011015472.6

  • 发明设计人 林和;

    申请日2020-09-24

  • 分类号H01L27/18(20060101);

  • 代理机构11399 北京冠和权律师事务所;

  • 代理人赵真

  • 地址 北京市海淀区花园路甲一号11021室

  • 入库时间 2023-06-19 09:19:57

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-12

    授权

    发明专利权授予

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