法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-12
授权
发明专利权授予
机译: 包含其应用于在掺杂有至少一种导电材料的至少一种导电特性的金属的金属层中的半导体材料本体的一部分的半导体器件的制造方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。
机译: 包含其应用于在掺杂有导电材料的至少一种导电特性的金属的层中的半导体材料的一部分中的半导体材料的一部分的制造半导体装置的方法和金属层,以调节半导电体的一部分中的不同活化剂原子,调节金属层并将其从外部连接到金属层。
机译: 具有中间加热步骤的包覆成型工艺本发明涉及一种改进的包覆成型方法,其目的在于减少在相同或不同材料组合的顺序多次注射成型中的循环时间,改善间隙粘合并降低间隙应力,硬软包覆成型,涂层的应用通过注塑工艺,适用于从薄到厚的零件,例如用于LED汽车前照灯的TIR透镜成型。