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公开/公告号CN112047297A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-08
原文格式PDF
申请/专利权人 南昌大学;
申请/专利号CN202010913805.0
发明设计人 王立;赵婕;吴小明;李璠;刘虎;田婷芳;饶郑刚;莫春兰;江风益;
申请日2020-09-03
分类号B81C1/00(20060101);
代理机构11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司;
代理人许莹莹
地址 330000 江西省南昌市红谷滩新区学府大道999号
入库时间 2023-06-19 09:10:33
机译: 制造微发光元件阵列,转移载体和微发光元件阵列的方法
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 微加热器,微加热器阵列,一种制造相同方法的方法以及使用该方法的电子设备,可以应用于各种设备
机译:采用液面自组织的方法在洁净的玻璃片表面铺设单层六方密排的聚苯乙烯胶体球阵列,通过改变等离子 刻蚀的时间实现对胶体小球的直径控制,结合离子溅射Au膜和磁控溅射MoO2膜,最终构筑成为一种新颖的MoO2/Au微纳阵列结构,利用扫描电镜对所合成材料进行形貌表征;同时重点利用接触角测量仪对 微纳阵列薄膜的浸润性进行研究,分析水在微纳阵列表面所形成的接触角的角度变化,结果显示沉积 MoO2/Au微纳阵列比相应的Au微纳阵列更加亲水,有利于材料在水溶液中进行电化学反应。
机译:一种新型的微坑装置将通过介电泳的细胞自动定位和通过电融合的核转移集成在一起
机译:基于选择性抑制烧结过程阵列加热系统的热元件状态分配算法
机译:微/纳米光波导阵列和用于光印刷电路板(O-PCB)和VLSI微/纳光应用的装置的设计,制造和集成
机译:先进的材料集成和加热的微悬臂梁和微悬臂梁阵列的热运行。
机译:通过摩擦转移的有机半导体膜的热处理诱导的微晶阵列结构
机译:具有区域选择性加热的新型二维微加热器阵列装置的开发