公开/公告号CN112051495A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-08
原文格式PDF
申请/专利权人 西安电子科技大学;西安电子科技大学芜湖研究院;
申请/专利号CN202010733221.5
申请日2020-07-27
分类号G01R31/26(20140101);H01L29/872(20060101);H01L29/16(20060101);
代理机构61230 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人李园园
地址 710000 陕西省西安市雁塔区太白南路2号
入库时间 2023-06-19 09:09:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-03
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G01R31/26 专利申请号:2020107332215 申请公布日:20201208
发明专利申请公布后的驳回
机译: SiC衬底,SiC基板制造方法,SiC半导体器件和SiC半导体器件的生产方法
机译: 形成氧化物膜的方法,半导体器件,半导体器件的制造方法,氧化工艺以及使用该氧化物膜的SiC-MOS型半导体器件以及使用该SiC衬底的SiC-MOS集成电路
机译: 基于聚合物分散体的水性炉排和腐蚀防护方法,同时显着提高温度应力极限,这意味着可以抵抗聚氯乙烯,聚偏二氯乙烯并通过可交联薄膜形成溶液