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高介电金属栅极MOSFET结构及其制造方法

摘要

本申请提供高介电金属栅极MOSFET结构,在形成P型功函数层之后增加一层中间阻挡层,之后在去除NMOS区域的P型功函数层的同时去除NMOS区域的中间阻挡层,而保留位于PMOS区域的P型功函数层和中间阻挡层,之后形成NMOS区域和PMOS区域的N型功函数层及金属栅,如此PMOS的中间阻挡层可在顶部阻挡层的基础上进一步阻挡金属栅的金属向P型功函数层中扩散,从而防止P型功函数层的功函数的大小产生偏移,另PMOS的中间阻挡层位于其P型功函数层与N型功函数层之间,N型功函数层的材料通常为TiAl,因此本发明更可通过中间阻挡层阻挡PMOS的的N型功函数层的Al成份向P型功函数层中扩散,而进一步防止P型功函数层的功函数的大小产生偏移。

著录项

  • 公开/公告号CN112038339A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-12-04

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华力集成电路制造有限公司;

    申请/专利号CN202010861216.2

  • 申请日2020-08-25

  • 分类号H01L27/092(20060101);H01L21/8238(20060101);H01L29/423(20060101);H01L29/49(20060101);H01L21/28(20060101);

  • 代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;

  • 代理人张彦敏

  • 地址 201203 上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室

  • 入库时间 2023-06-19 09:07:30

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