公开/公告号CN112018021A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-01
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州芯慧联半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202011106884.0
申请日2020-10-16
分类号H01L21/683(20060101);
代理机构11350 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人汤东凤
地址 215000 江苏省苏州市常熟市常熟高新区技术产业开发区金门路2号2幢
入库时间 2023-06-19 09:06:00
机译: 具有抗静电性能的发泡聚乙烯树脂颗粒,聚乙烯树脂模具中的发泡成型体及其制造方法
机译: 具有抗静电性能的聚乙烯基泡沫颗粒,聚乙烯基树脂泡沫成型体及其制造方法
机译: 至少在苯乙烯聚合物或共聚物的表面上用透明的抗静电薄膜涂覆成型物体表面的方法,该具名的物体具有永久的抗静电性能而外观不会改变