公开/公告号CN112005621A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-27
原文格式PDF
申请/专利权人 LG伊诺特有限公司;
申请/专利号CN201980022669.1
申请日2019-03-26
分类号H05K7/20(20060101);C08K3/38(20060101);C08L63/00(20060101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人崔炳哲;向勇
地址 韩国首尔市
入库时间 2023-06-19 09:01:25
机译: 用于计算机的微芯片,包括散热外壳,该散热外壳包含嵌入包裹材料中的石墨烯和生长在包裹有石墨烯结构的微芯片材料上的石墨烯结构
机译: 用于车辆的散热器部件,具有用于影响流过散热器部件的空气量的装置,并且包括彼此间隔开并布置在散热器和/或中间冷却器处的两个模块化片材
机译: 散热片材的胶粘剂组成制造相同的散热片材的方法