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用于电波传输的散热片材和包含该散热片材的通信模块

摘要

根据本发明的实施方式的通信模块包括:印刷电路板;设置在印刷电路板上的天线单元和电子部件;以及设置在天线单元和电子部件上的片材层,其中该片材层包含15‑35%的聚合物树脂和65‑85wt%的扁平氮化硼,所述扁平氮化硼的平均粒度(D50)为40至50μm,D10为15至25μm,D90为75至85μm,并且扁平氮化硼相对于片材层的水平分量的角度θ50被设置为40°或更小。

著录项

  • 公开/公告号CN112005621A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LG伊诺特有限公司;

    申请/专利号CN201980022669.1

  • 发明设计人 尹汝恩;裵硕;

    申请日2019-03-26

  • 分类号H05K7/20(20060101);C08K3/38(20060101);C08L63/00(20060101);

  • 代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人崔炳哲;向勇

  • 地址 韩国首尔市

  • 入库时间 2023-06-19 09:01:25

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