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公开/公告号CN111965164A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-20
原文格式PDF
申请/专利权人 天津大学;
申请/专利号CN202010838959.8
发明设计人 徐宗伟;宋莹;刘涛;王虹;吴金桐;刘嘉宇;
申请日2020-08-19
分类号G01N21/65(20060101);
代理机构12201 天津市北洋有限责任专利代理事务所;
代理人程毓英
地址 300072 天津市南开区卫津路92号
入库时间 2023-06-19 08:59:45
机译: 弹性体的厚度测量方法,厚度变化边界点检测方法,弹性体的孔洞检测和深度检测方法以及弹性体的声音检查装置
机译: 碳化硅外延层厚度的测量方法
机译: 厚度测量方法,弹性体的厚度变化边界点检测方法,弹性体的直至空腔检测和空腔的深度测量方法以及弹性体的健康检查设备
机译:共聚焦显微镜-拉曼光谱复合装置加工表面评估的研究-拉曼光谱中多种激发波长选择对深度方向的评估
机译:共聚焦显微镜和拉曼光谱仪 - 深度方向评价在拉曼光谱中的多激发波长选择研究
机译:GaN外延层中声子-等离激元模式的共聚焦拉曼深度扫描光谱研究
机译:共聚焦显微镜和拉曼光谱仪评估深度方向的加工表面评价研究拉曼光谱中的多激发波长选择
机译:在6H-碳化硅和15R-碳化硅衬底上生长的砷化硼外延层的缺陷结构和生长机理。
机译:人体共聚焦共聚焦拉曼光谱和共聚焦显微镜
机译:体内共聚焦拉曼光谱法测定角质层厚度的共识建模方法
机译:aIN的光电和结构特性外延层厚度的相关性;期刊论文