一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法

摘要

本发明公开了一种5G光模块Wire bonding pad完整性蚀刻设计方法，包括以下步骤：首先将原有wire bonding pad的直角位置增加辅助图形P；然后对增加辅助图形P之后的wire bonding pad绘制菲林；对绘制菲林之后的图形进行贴抗蚀干膜操作；对贴抗蚀干膜之后的图形进行曝光操作；对进行曝光操作之后的图形进行显影操作；对进行显影操作之后的图形进行蚀刻操作；对进行蚀刻操作之后的图形进行退膜操作，本发明通过在wire bonding pad的直角位置增加辅助图形，使得线路尖端蚀刻位置比其他位置大，从而保证了在蚀刻时wire bonding pad图形的完整性，同时在进行wire bonding工艺时，能够保证金线精确的打在wire bonding pad上面，进而提高了wire bonding工艺加工窗口的精确度，同时还保证了信号传输的完整性。