公开/公告号CN111970042A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-20
原文格式PDF
申请/专利权人 广州程星通信科技有限公司;
申请/专利号CN202010656476.6
发明设计人 黄兆明;
申请日2020-07-09
分类号H04B7/185(20060101);
代理机构44205 广州嘉权专利商标事务所有限公司;
代理人何文聪
地址 510730 广东省广州市开发区科学城科丰路31号华南新材料创新园G4栋502
入库时间 2023-06-19 08:58:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-03
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H04B 7/185 专利申请号:2020106564766 申请公布日:20201120
发明专利申请公布后的驳回
机译: 用于制造电路封装的方法,用于形成电路封装的系统,包括用于形成电路封装的计算机可读程序的计算机可读存储介质,电路装置和收发器装置(相控阵收发器)
机译: 用于制造电路封装的方法,用于形成电路封装的系统,包括用于形成电路封装的计算机可读程序的计算机可读存储介质,电路装置和收发器装置(相控阵收发器)
机译: 制造电路封装的方法,形成电路封装的系统,包括形成电路封装的计算机可读程序的计算机可读存储介质,电路装置和收发器(相控阵收发器)