微电子机械系统的牺牲层的制造方法及测试结构

摘要

本发明提供了一种微电子机械系统的牺牲层的制造方法及测试结构，包括：自下向上依次形成的第一电极板、牺牲层和第二电极板，第一电极板和/或所述第二电极板上形成有暴露出所述牺牲层表面的多个通孔；通过多个通孔对所述牺牲层进行干法腐蚀，以释放部分所述牺牲层；对所述牺牲层的释放程度进行监测，判断所述牺牲层是否达到期望的释放面积。本发明的技术方案能够降低因第一电极板、第二电极板和牺牲层制作工艺的波动或批次差异等因素对电压的影响，提高了微电子机械系统的电压的一致性，进而提高了微电子机械系统的良率以及降低封装生产成本，尤其提高了麦克风的吸合电压的一致性，进而提高了麦克风的良率以及降低封装生产成本。