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高通量培养板、高通量多器官共培养芯片及其应用

摘要

本申请公开了高通量培养板、高通量多器官共培养芯片及其应用,属于生物组织工程领域。悬置培养板,在板体的一侧面上设置有多个凸柱,每个凸柱的端面上形成凸起图案。培养芯片,包括板体,所述板体上形成多个培养孔和流体操作通道,所述流体操作通道构造为可经由所述流体操作通道对所述培养孔内的流体进行操作。共培养芯片,以悬置培养板的多个凸柱对应悬置于培养芯片的多个培养孔内的方式,悬置培养板设置在培养芯片上。共培养芯片用于构建多器官共培养模型的应用。能够同时培养至少两种器官细胞,构建多器官共培养模型,可以为大规模代谢类药物筛选、以及相关机理研究提供平台。

著录项

  • 公开/公告号CN111826284A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大橡科技有限公司;

    申请/专利号CN201910320158.X

  • 发明设计人 肖荣荣;周宇;

    申请日2019-04-19

  • 分类号C12M3/00(20060101);C12M1/00(20060101);

  • 代理机构11331 北京康盛知识产权代理有限公司;

  • 代理人高会会

  • 地址 100083 北京市海淀区中关村东路1号院8号楼地下一层CB102-001号

  • 入库时间 2023-06-19 08:39:31

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