公开/公告号CN111816639A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;
申请/专利号CN202010693411.9
申请日2020-07-17
分类号H01L23/544(20060101);G01B7/00(20060101);
代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人曹廷廷
地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
入库时间 2023-06-19 08:38:01
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-02
授权
发明专利权授予
机译: 测试通信系统的处理器控制模块的电路组件-从包括起始信息的SRAM和DRAM装置的存储区中应用单个足够的测试程序
机译: 一种用于调整自失效实体在第一区域和与第一区域相邻的第二区域之间的运动的方法和系统,矿山自动控制系统
机译: 预制块结构包括第一,第二和第三重叠块,每个块均具有对准通孔,装配螺栓穿过该对准通孔接合到底板的螺纹孔中