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一种监测SRAM存储区通孔对准失效的测试结构

摘要

本发明提供的一种监测SRAM存储区通孔对准失效的测试结构,包括第一测试单元和/第二测试单元;所述第一测试单元用于测试SRAM存储区的通孔是否发生横向漂移;以及所述第二测试单元用于测试SRAM存储区的通孔是否发生纵向漂移。本发明通过第一测试单元判断出通孔是否发生横向漂移,可以检测SRAM存储区的通孔中形成的钨插塞是否连通了上层金属层和下层金属层,和/或,通过第二测试单元可以判断出通孔是否发生纵向漂移,可以检测SRAM存储区的通孔中形成的钨插塞是否连通了上层金属层和下层金属层,从而监测SRAM存储区通孔是否对准失效。

著录项

  • 公开/公告号CN111816639A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海华虹宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN202010693411.9

  • 发明设计人 韩国庆;杜天伦;高学;吴姗姗;

    申请日2020-07-17

  • 分类号H01L23/544(20060101);G01B7/00(20060101);

  • 代理机构31237 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人曹廷廷

  • 地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号

  • 入库时间 2023-06-19 08:38:01

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-12-02

    授权

    发明专利权授予

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