公开/公告号CN111819218A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 日立化成株式会社;
申请/专利号CN201980017064.3
申请日2019-03-06
分类号C08G65/333(20060101);B32B5/28(20060101);B32B15/08(20060101);C08J5/24(20060101);C08K5/3415(20060101);C08L63/00(20060101);C08L71/12(20060101);C08L79/04(20060101);H05K1/03(20060101);H05K3/46(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人薛海蛟
地址 日本东京都
入库时间 2023-06-19 08:36:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-06-20
著录事项变更 IPC(主分类):C08G65/333 专利申请号:2019800170643 变更事项:申请人 变更前:昭和电工材料株式会社 变更后:株式会社力森诺科 变更事项:地址 变更前:日本东京都 变更后:日本东京都
著录事项变更
机译: 带剥离层的金属箔,层叠体,印刷线路板,半导体封装,电子设备,层叠体的制造方法以及印刷线路板的制造方法
机译: 具有电路形成层的支撑基板,具有双面电路形成层的支撑基板,多层层叠体,多层印刷线路板的制造方法以及多层印刷线路板
机译: 叠层体,叠层板,多层叠层板,印刷线路板,多层印刷线路板及其制造方法