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The Properties of Immersion Silver Coating for Printed Wiring Boards

机译:印刷线路板浸渍银涂层的性能

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摘要

1. Introduce a new plating process with a wide operating window and an optimal deposition rate that does not compromise the coating performance 2. Report the coating properties of composition, tarnish resistance, contact resistance, solderability, ionic contamination, surface insulation resistance and electrochemical migration resistance.
机译:1.引入具有宽操作窗口的新电镀工艺和不损害涂层性能的最佳沉积速率2.报告组合物的涂布性能,抗褪色,接触电阻,可耐可焊性,离子污染,表面绝缘电阻和电化学迁移反抗。

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