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公开/公告号CN111777993A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-16
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳市乐普泰科技股份有限公司;
申请/专利号CN202010675676.6
发明设计人 王飞;孟鸿;刘志军;刘继锋;羊辉;
申请日2020-07-14
分类号C09K5/10(20060101);C09K5/14(20060101);
代理机构44309 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙);
代理人廉红果
地址 518116 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙飞大道333号启迪协信5栋A座1812
入库时间 2023-06-19 08:34:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-25
授权
发明专利权授予
机译: 一种工业用无铁硅或铝-硅-合金的制备方法。
机译: 一种液体加热固化的导热硅脂的组成及其制备方法
机译: 一种在开孔泡沫结构和无孔基体之间用于热交换器,特别是散热器的单块导热连接的制备方法
机译:无硅导热膏
机译:无硅导热膏,可实现最佳热量管理
机译:一种简化的绿色化学原理硅取代磷酸钙的简化制备方法
机译:一种新的锡烷和一种新的基于自由基的杂环制备方法。
机译:一种基于连接的单链文库制备方法用于分析无细胞DNA和合成寡核苷酸
机译:表面活性剂和制备方法对碳纳米管/有机硅复合材料导电性和导热性的影响
机译:具有改善的抗氧化性的碳化硅 - 硅复合物及其制备方法