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锡或锡合金电镀液、凸点的形成方法及电路基板的制造方法

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摘要

本发明的锡或锡合金电镀液含有：(A)至少含有亚锡盐的可溶性盐；(B)选自有机酸及无机酸中的酸或其盐；(C)表面活性剂；(D)流平剂；及(E)添加剂，所述表面活性剂为由以下通式(1)表示的化合物(C1)和/或由通式(2)表示的化合物(C2)。式(1)、(2)中，R为碳原子数7～13的烷基，m为5～11，n为1～3，m与n不同。

著录项

  • 公开/公告号CN111788337A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 三菱综合材料株式会社;

    申请/专利号CN201980015474.4

  • 发明设计人 渡边真美;薄京佳;中矢清隆;

    申请日2019-03-19

  • 分类号C25D3/32(20060101);C25D3/60(20060101);C25D5/02(20060101);C25D5/50(20060101);C25D7/00(20060101);C25D7/12(20060101);

  • 代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;

  • 代理人刁兴利;康泉

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-06-19 08:33:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-11-04

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D 3/32 专利申请号:2019800154744 申请公布日:20201016

    发明专利申请公布后的视为撤回

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