公开/公告号CN111763990A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-10-13
原文格式PDF
申请/专利权人 南京晶能半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202010716219.7
申请日2020-07-23
分类号C30B35/00(20060101);C30B29/06(20060101);
代理机构32204 南京苏高专利商标事务所(普通合伙);
代理人张弛
地址 210046 江苏省南京市经济技术开发区兴智路6号兴智科技园
入库时间 2023-06-19 08:33:20
机译: 晶圆级封装的切割方法以及具有适用于晶圆级封装的切割结构的半导体芯片
机译: 晶圆级封装的切割方法以及具有适用于晶圆级封装的切割结构的半导体芯片
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆