法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-11-03
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/14 专利申请号:2019800139617 申请公布日:20201002
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 带粘合剂层的聚酰亚胺薄膜成型,带粘合剂层的聚酰亚胺薄膜成型带的层叠体,层叠体,带粘合剂层的单层或多层配线板,聚酰亚胺成型带成型体和多层布线基板的制造方法
机译: 带载体的极点用制造方法使所制造的极点变薄,上述铜箔的制造方法使铜箔变薄而上述极点使印刷电路板,多层印刷基板和配线基板变薄。 /使用铜箔的薄膜上的芯片
机译: 配线基板的制造方法,带封装的制造方法以及显示装置的制造方法