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带金属片配线基板以及带金属片配线基板的制造方法

摘要

带金属片配线基板具备柔性印刷基板、和金属片。柔性印刷基板具备具有第一开口部的基材、形成于基材上的配线图案、以及通过粘合层粘合于配线图案并且具有第二开口部的覆盖层。金属片从下方覆盖第一开口部的至少一部分。配线图案通过第一开口部与金属片接触,并且与金属片接合。第二开口部的至少一部分在俯视观察时与第一开口部重叠,并且覆盖层的一部分在俯视观察时与第一开口部重叠。

著录项

  • 公开/公告号CN111742623A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-10-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 株式会社藤仓;

    申请/专利号CN201980013961.7

  • 发明设计人 本户孝治;

    申请日2019-02-12

  • 分类号H05K1/14(20060101);H05K1/11(20060101);H05K3/36(20060101);

  • 代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;

  • 代理人周宏志;卢英日

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-06-19 08:27:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-11-03

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H05K 1/14 专利申请号:2019800139617 申请公布日:20201002

    发明专利申请公布后的视为撤回

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