法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-08-20
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回
2005-03-09
实质审查的生效
实质审查的生效
2003-07-30
公开
公开
机译: 柔性配线基板,使用该柔性配线基板的半导体装置以及电子设备以及柔性配线基板的制造方法
机译: 柔性配线基板,使用该柔性配线基板的半导体装置以及电子设备以及柔性配线基板的制造方法
机译: 由该配线基板组装而成的凸点接合用半导体装置用配线基板及凸点接合用配线基板的制造方法