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一种减少覆铜陶瓷基板中心区域断裂的方法

摘要

本发明公开了一种减少覆铜陶瓷基板中心区域断裂的方法,所述基板为长方形,包括上短边、下短边、左长边和右长边;所述基板上能够排列多个基板图形,在所述基板图形设计时,在所述基板图形中心增加纵向铜箔加强筋和横向铜箔加强筋;通过在DBC基板图形中心增加纵向及横向铜箔加强筋来提高基板的刚度,防止在生产过程中基板陶瓷受压后沿着其中心断裂,提高产品良率。

著录项

  • 公开/公告号CN111710611A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海申和热磁电子有限公司;

    申请/专利号CN202010517503.1

  • 申请日2020-06-09

  • 分类号H01L21/48(20060101);

  • 代理机构31280 上海申浩律师事务所;

  • 代理人赵建敏

  • 地址 200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号

  • 入库时间 2023-06-19 08:22:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-01

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/48 专利申请号:2020105175031 申请公布日:20200925

    发明专利申请公布后的视为撤回

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