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公开/公告号CN111710611A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-25
原文格式PDF
申请/专利权人 上海申和热磁电子有限公司;
申请/专利号CN202010517503.1
发明设计人 王彬;贺贤汉;陈天华;童辉;吴春兰;戴洪兴;
申请日2020-06-09
分类号H01L21/48(20060101);
代理机构31280 上海申浩律师事务所;
代理人赵建敏
地址 200444 上海市宝山区宝山城市工业园区山连路181号
入库时间 2023-06-19 08:22:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-07-01
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/48 专利申请号:2020105175031 申请公布日:20200925
发明专利申请公布后的视为撤回
机译: 一种使用铜化合物金属化陶瓷基板表面的方法
机译: 覆铜层压板,预浸料和减少信号损失的方法
机译: 减少使用覆铜层制造堆叠式半导体模块的步骤的方法
机译:通过减少冶炼和真空冶金从铜阳极粘液中的kaldo冶炼渣中的一种新方法
机译:石灰作为减少黑燕麦中铜毒性的一种方法
机译:一种减少铜釉的特殊方法
机译:一种新方法,以监测变压器纸质覆铜铜迁移的新方法
机译:使用多传感器遥感数据对土地利用/土地覆被进行分类的一种人工免疫网络方法。
机译:铜包覆或未包覆的SiO2颗粒增强的铜-石墨复合材料的摩擦学行为
机译:一种简单的自动微孔板方法,用于使用铜 - 新铜嘌呤作为还原剂的食品提取物和合成血清中的减少糖
机译:用解剖断裂局部方法对包覆标本的解理断裂试验进行三维解释