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一种3D-SIP射频微系统的翅片型微流道设计方法

摘要

一种3D‑SIP射频微系统的翅片型微流道设计方法,先进行设计区域的离散,根据实际工况与达西流引入的渗透率和导热率进行有限元模型的初始化,根据达西流模型和对流扩散方程进行有限元分析,再利用得到的物理场信息计算目标函数,约束函数以及约束函数对设计变量的灵敏度,在MMA算法更新下不停迭代,直到同时满足在设计过程中允许的最大流体体积占比值v0和在设计过程中允许的最大出入口处压力差ΔPlimit,或迭代次数达到设定的最大迭代次数loopmax,本发明不依赖设计经验,能在设计阶段采用达西流模型,通过有限元的方法计算近似的设计域物理场参数,获得芯片液冷装置的性能参数,提高了设计可靠性,具有更高设计效率,更优设计结果,同时降低了设计成本。

著录项

  • 公开/公告号CN111709172A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安交通大学;

    申请/专利号CN202010514416.0

  • 申请日2020-06-08

  • 分类号G06F30/23(20200101);G06F30/17(20200101);G06F111/04(20200101);G06F111/10(20200101);G06F113/08(20200101);G06F119/08(20200101);

  • 代理机构61215 西安智大知识产权代理事务所;

  • 代理人贺建斌

  • 地址 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号

  • 入库时间 2023-06-19 08:22:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-04-05

    授权

    发明专利权授予

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