一种微流控芯片模内溶剂键合的制备方法

摘要

本发明公开了一种微流控芯片模内溶剂键合的制备方法，包括如下步骤：将微流控芯片的基片和盖片同时注塑成型并开模，然后使基片和盖片的键合面精密对准；以环己烷和异丙醇的混合液作为溶剂，通过雾化喷涂的方式将溶剂均匀喷涂在所述基片和/或盖片的键合面表面；喷涂完成后，将基片和盖片的键合面贴合，并提供键合压力使基片和盖片进行键合，键合完成后脱模，即得。本发明采用模内集成溶剂键合技术，有效降低芯片的键合温度至芯片玻璃态温度30℃以下，提高了模内键合芯片的质量，键合强度可超过1Mpa，微通道变形量控制在10％以内，且操作简单，可实现微流控芯片高效率、高质量、大批量的生产。