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机译:微流控芯片的低扭曲溶剂键合
Ng Shu Pei; Wiria Florencia Edith; Tay Nam Beng;
机译:热塑性微流控芯片的新型溶剂粘接方法
机译:用于创建三维,非平面,杂交PLA / PMMA微流体芯片的新型溶剂粘合方法
机译:使用相变琼脂水凝胶作为牺牲层的聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片的溶剂键合
机译:微流体芯片的低变形溶剂粘合
机译:微流控芯片中二维和三维分段流动的计算流体动力学建模。
机译:结合压力对聚合物微流控芯片热结合影响的分子动力学模拟
机译:一种快速简便的低成本微流体芯片制造方法
机译:用于控制微流控芯片和微流控芯片组件中流量的多路复用器
机译:直接键合转移层,用于可制造的微流控芯片密封
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