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具有非穿透沟槽的窄边缘电流型硅PIN辐射探测器及其制备方法

摘要

本发明公开了一种具有非穿透沟槽的窄边缘电流型硅PIN辐射探测器及其制备方法。在I区半导体硅片的正面和背面通过离子注入工艺形成P+区和N+区,在I区半导体硅片上刻蚀形成宽度足够大的非穿透沟槽,并在沟槽表面扩散掺杂形成N+区。本发明在常规PIN结构探测器的基础上设计了非穿透沟槽结构,不仅避免了全穿透沟槽结构对支撑硅片的依赖性,简化了工艺;而且达到探测器窄边缘的目的,减小探测器的死区和所需的划片面积,同时降低了缺陷的产生,提高了探测器的收集效率。另外,非穿透沟槽表面的N+区形成低阻层,使得探测器可在高压下工作。本发明的电流型硅PIN辐射探测器可用于对收集效率和高压工作环境有需求的核辐射探测、航空航天等领域。

著录项

  • 公开/公告号CN111697092A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-09-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京大学;

    申请/专利号CN202010498778.5

  • 发明设计人 于民;李铁松;刘佳乐;王景玺;

    申请日2020-06-04

  • 分类号H01L31/0352(20060101);H01L31/117(20060101);H01L31/18(20060101);

  • 代理机构11360 北京万象新悦知识产权代理有限公司;

  • 代理人李稚婷

  • 地址 100871 北京市海淀区颐和园路5号

  • 入库时间 2023-06-19 08:20:46

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