法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B25J11/00 专利申请号:2020104885781 申请公布日:20200922
发明专利申请公布后的驳回
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: 一种非接触和非破坏性测定食品或饲料表面上至少一种游离脂肪酸或至少一种氧化产物的比例的方法
机译: 非接触电力传输设备,非接触电力接收设备,车辆,非接触电力传输和接收系统,控制非接触电力传输设备的方法,控制非接触电力接收设备的方法以及控制非接触电力传输和接收系统的方法