图案化TFC且并入ODI架构和有机衬底的任何堆积层中的方法

摘要

实施例包括半导体封装。半导体封装包括多个堆积层以及堆积层中的多个导电层。导电层包括第一导电层和第二导电层。第一导电层在第二导电层和堆积层上方，其中第一通孔耦合第一导电层和第二导电层。该半导体封装还包括堆积层中的薄膜电容器（TFC），其中第二通孔将TFC耦合到第一导电层，并且第二通孔具有比第一通孔的厚度小的厚度。第一导电层可以是第一级互连。堆积层可以是电介质。TFC可包括第一电极、第二电极和电介质。第一电极可在第二电极上方，并且电介质可在第一电极和第二电极之间。