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公开/公告号CN111634061A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-08
原文格式PDF
申请/专利权人 黑龙江省科学院智能制造研究所;
申请/专利号CN202010461046.9
发明设计人 李麒;赵寒涛;吴文凯;董莘;聂洪淼;白广利;朱金龙;戴维;孙晶;邢娜;甄海涛;
申请日2020-05-27
分类号B31B50/04(20170101);B31B50/26(20170101);
代理机构23211 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司;
代理人王海婷
地址 150090 黑龙江省哈尔滨市南岗区汉水路165号
入库时间 2023-06-19 08:12:49
机译: 能够减少可用模具尺寸限制的叠层成型设备和注射成型方法
机译: 制造晶圆级芯片尺寸包装的方法及其中使用的成型设备,通过同时成型方法防止晶圆翘曲
机译: 一种三阶段流体压力成型设备和一种使用相同步骤,能够通过反压力成型精确成型的三阶段流体压力成型方法
机译:冲压成型设备及冲压成型方法
机译:花键成型设备及成型方法
机译:冲压外围设备:电极成型设备和电极成型方法
机译:基于标准托盘尺寸的瓦楞纸箱尺寸设计研究
机译:评价多热成型循环对挖空3D印刷模型的热成型设备尺寸精度的评价
机译:生坯的成型方法和生坯尺寸对氧化镁烧结致密化的影响
机译:一种自适应数据流分类的非规范混合成型方法
机译:开发一种经过统计验证的反应键合氮化硅注射成型方法,烧结反应键合氮化硅和烧结氮化硅。最终报告,1985年7月1日至1986年6月30日