公开/公告号CN111607716A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-09-01
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨锦威科技有限公司;
申请/专利号CN202010701009.0
申请日2020-07-20
分类号C22C1/10(20060101);C22C9/00(20060101);C22C26/00(20060101);C23C14/16(20060101);C23C14/35(20060101);B22D23/06(20060101);B22D23/04(20060101);B22C3/00(20060101);C25D5/20(20060101);C23C28/02(20060101);
代理机构23109 哈尔滨市松花江专利商标事务所;
代理人岳泉清
地址 150028 黑龙江省哈尔滨市松北区创新路1616号16号楼301-26室
入库时间 2023-06-19 08:09:41
机译: 具有铜/金刚石复合材料的半导体基质及其制备方法
机译: 具有铜/金刚石复合材料的半导体基质及其制备方法
机译: 具有铜-金刚石复合材料的半导体基质及其制备方法