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公开/公告号CN112071748A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-12-11
原文格式PDF
申请/专利权人 松山湖材料实验室;
申请/专利号CN202010985789.6
发明设计人 袁冶;王新强;康俊杰;刘放;梁智文;罗巍;王维昀;
申请日2020-09-18
分类号H01L21/268(20060101);H01L21/324(20060101);H01L21/02(20060101);
代理机构11463 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙);
代理人付兴奇
地址 523000 广东省东莞市松山湖大学创新城A1栋
入库时间 2023-06-19 08:06:35
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-04-25
授权
发明专利权授予
机译: 在单晶衬底上外延沉积伪二进制单晶半导体材料薄膜的方法
机译: 一种低缺陷密度的氮掺杂硅单晶的制备方法。
机译:双靶同时激光烧蚀宽禁带半导体的原位空穴掺杂:GaN和SiC外延膜
机译:浮区法制备的宽禁带半导体β-Ga_2O_3单晶中杂质阳离子之间的补偿效应
机译:Shoden,用于功率半导体的SiC外延晶片,缺陷密度大大降低
机译:ZnO:CO通过水热外延稀释磁性半导体单晶薄膜
机译:阴极发光研究宽禁带半导体的光学特性
机译:单晶外延TiO薄膜:金属和超导体类似于Ti金属
机译:11.窄间隙半导体PbTe(Tl)外延生长单晶薄膜的载流子特性的实验研究(九州大学理学院物理系,硕士论文摘要(1985年),第2部分)
机译:用于单晶半导体材料外延生长的纳米多孔薄膜:最终的LDRD报告