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一种采用扩散键合克服寄生振荡的结构和实现方法

摘要

本发明公开了一种采用扩散键合克服寄生振荡的结构和实现方法,包括激光增益介质、对应波长激光能够有效吸收材料构成的吸收层、外包层,其中激光增益介质、激光吸收层、外包层之间采用无胶热键合技术进行连接。本方法多次扩散键合在增益介质周围的吸收层材料,对ASE有较高的吸收。根据激光模式起振的阈值条件,当吸收材料对ASE的吸收高于增益介质对ASE的小信号放大时,产生的ASE无法形成多次反馈,无法得到持续放大,切断自发辐射光的放大通路,克服寄生振荡,有利于效率的提高。

著录项

  • 公开/公告号CN111987581A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2020-11-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京工业大学;

    申请/专利号CN202010630361.X

  • 发明设计人 李强;张旭;雷訇;朱占达;惠勇凌;

    申请日2020-07-01

  • 分类号H01S3/11(20060101);H01S3/042(20060101);H01S3/16(20060101);

  • 代理机构11203 北京思海天达知识产权代理有限公司;

  • 代理人沈波

  • 地址 100124 北京市朝阳区平乐园100号

  • 入库时间 2023-06-19 08:06:35

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-09-23

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01S 3/11 专利申请号:202010630361X 申请公布日:20201124

    发明专利申请公布后的视为撤回

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