系统衬底中的微型器件集成

摘要

后处理步骤用于将微型器件集成到系统(接收器)衬底中或者在转印之后改善微型器件的性能。用于诸如反射层、填充物、黑色矩阵或其它层的附加结构的后处理步骤可用于改善所产生的LED光的输出耦合和限制。介电层和金属层可用于将电光薄膜器件集成到具有经转印的微型器件的系统衬底中。颜色转换层可集成到系统衬底中以产生来自微型器件的不同的输出。