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含有多层钛氮化物扩散屏障的半导体器件以及其制造方法

摘要

半导体器件包含硅表面(1402)、接触硅表面的钛硅化物层(1404)、位于钛硅化物层之上的第一钛氮化物层(1406)、接触第一钛氮化物层的钛氮氧化物层(1512)、接触钛氮氧化物层的第二钛氮化物层(1516),以及位于第二钛氮化物层之上的金属填充层(84B)。

著录项

  • 公开/公告号CN109075044A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 桑迪士克科技有限责任公司;

    申请/专利号CN201780003018.9

  • 申请日2017-11-17

  • 分类号H01L21/285(20060101);H01L21/768(20060101);H01L29/45(20060101);H01L29/66(20060101);

  • 代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人邱军

  • 地址 美国得克萨斯州

  • 入库时间 2023-06-19 07:51:04

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2019-01-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/285 申请日:20171117

    实质审查的生效

  • 2018-12-21

    公开

    公开

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