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通过增材制造而实现的冷却通路中的晶格结构

摘要

工业机器的热气路径构件包括其中带有晶格结构的冷却通路。通过增材制造而制作构件和晶格结构。构件包括:暴露于具有高温的工作流体的外表面;遍布于外表面上的热障涂层;内部冷却回路;以及与内部冷却回路连通且向外表面延伸的冷却通路。晶格结构位于外表面处冷却通路中。晶格结构构造成支撑遍布于冷却通路上的热障涂层,并且,响应于遍布于冷却通路上而出现的热障涂层中的碎裂,允许来自内部冷却回路的冷却介质经过晶格结构。

著录项

  • 公开/公告号CN108979728A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-12-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 通用电气公司;

    申请/专利号CN201810271171.6

  • 发明设计人 B.P.莱西;V.J.摩根;

    申请日2018-03-29

  • 分类号F01D5/18(20060101);

  • 代理机构72001 中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人郭帆扬;邓雪萌

  • 地址 美国纽约州

  • 入库时间 2023-06-19 07:40:20

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-11

    公开

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