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LATTICE STRUCTURE IN COOLING PATHWAY BY ADDITIVE MANUFACTURE

机译:增材制造冷却通道中的晶格结构

摘要

The present invention relates to a lattice structure in a cooling pathway by additive manufacturing, to provide a hot gas path (HGP) component including a cooling pathway having a lattice structure formed therein. According to the present invention, the HGP component (52, 100) of an industrial machine comprises a cooling path (170, 200) having a lattice structure (220) formed therein. The component and the lattice structure (220) are formed by additive manufacturing. The component comprises: an outer surface (180) exposed to a high temperature working fluid; a thermal barrier coating (TBC) (102) formed on the outer surface (180); an internal cooling circuit (86, 160); and the cooling pathway (170, 200) communicating with the inner cooling circuit (86, 160) and extended toward the outer surface (180). The lattice structure (200) supports the TBC (102) formed on the cooling pathway (170, 200) and reacts with a spool (222) on the TBC (102) through the cooling pathway (170, 200) to allow refrigerant (88, 190) to pass through and flow from the internal cooling circuit (86, 160).
机译:本发明涉及通过增材制造在冷却路径中的晶格结构,以提供包括在其中形成有晶格结构的冷却路径的热气路径(HGP)部件。根据本发明,工业机械的HGP部件(52、100)包括冷却路径(170、200),该冷却路径具有形成在其中的网格结构(220)。通过增材制造形成部件和晶格结构(220)。该部件包括:暴露于高温工作流体的外表面(180);在外表面(180)上形成的隔热涂层(TBC)(102);内部冷却回路(86、160);冷却路径(170、200)与内部冷却回路(86、160)连通并向外表面(180)延伸。格子结构(200)支撑在冷却路径(170、200)上形成的TBC(102),并通过冷却路径(170、200)与TBC(102)上的线轴(222)反应以允许制冷剂(88) ,190)穿过内部冷却回路(86、160)并从中流出。

著录项

  • 公开/公告号KR20180131459A

    专利类型

  • 公开/公告日2018-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GENERAL ELECTRIC COMPANY;

    申请/专利号KR20180061720

  • 发明设计人 LACY BENJAMIN PAUL;MORGAN VICTOR JOHN;

    申请日2018-05-30

  • 分类号F01D5/18;F01D5/28;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 11:52:21

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