一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法

摘要

本发明公开了一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：准备基板：所述基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层；贴膜：在所述金属层上覆盖保护膜；曝光：对贴好所述保护膜的所述基板进行曝光；显影：曝光完成后对所述基板进行显影处理，将未曝光区域的所述保护膜清洗去除，露出所述铜层，留下来的所述保护膜完全覆盖住所述金属层；微蚀或粗化处理：对所述基板进行微蚀或者粗化处理；去膜：微蚀或者粗化处理完成后通过剥膜工艺去除所述金属层上的所述保护膜，得到印制电路板。本发明的一种印制电路板的制备方法，通过增加干膜或者湿膜对铜层上的金属层进行密封覆盖，进而避免了制备过程中贾凡尼效应的影响。