一种提高PCBA制造AOI良率的方法

摘要

本申请公开了一种提高PCBA制造AOI良率的方法，包括：获取进行PCB板零件贴装工作时的贴片机的设置参数；获取AOI设备对贴装所述零件后的PCB板检测得到的检测参数；对比所述设置参数和所述检测参数，得到调整方案；根据所述调整方案调整所述贴片机的所述设置参数，并依据新的设置参数进行贴装工作。上述提高PCBA制造AOI良率的方法，能够实现贴装品质实时的自动化监控和及时调整，提升产品的品质和生产效率。