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一种用于电子烟雾化器发热模块的基板材料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于电子烟雾化器发热模块的基板材料及其制备方法,属于电子烟技术领域。本发明用于电子烟雾化器发热模块的基板材料,按照重量份计,由90~92份的氧化铝、5~7份的钛酸钙和2~4份的氧化钙组成。本发明的基板材料具有较多的微孔结构,更加有效的将烟液导流至发热丝的表面,并且本发明的基板材料导热性能好,在烟液到达发热丝表面能够提前预热烟液,提高雾化效率,增加用户体验。

著录项

  • 公开/公告号CN108863323A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN201810924760.X

  • 发明设计人 贝国平;董金勇;董峰;

    申请日2018-08-14

  • 分类号C04B35/10(20060101);A24F47/00(20060101);

  • 代理机构32257 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人徐洋洋;耿丹丹

  • 地址 215000 江苏省苏州市相城区经济技术开发区澄阳街道富元路828号

  • 入库时间 2023-06-19 07:21:40

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-18

    实质审查的生效 IPC(主分类):C04B35/10 申请日:20180814

    实质审查的生效

  • 2018-11-23

    公开

    公开

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