AMD平台的测试夹具

摘要

本发明公开了一种AMD平台的测试夹具，测试夹具用于对AMD平台的xGMI总线进行测试，测试夹具包括：印制电路板，印制电路板的底面邻近AMD平台的中央处理器CPU，底面上具有与CPU的xGMI总线焊盘和接地焊盘一一对应的底部焊盘，印制电路板的顶面具有与底部焊盘互连的顶部焊盘；CLB测试治具，连接于顶部焊盘，CLB测试治具用于与测试仪器连接。本发明的上述技术方案，通过采用CLB测试治具与测试仪器互联，进而可直观评估出xGMI总线的链路特性。