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载体基板上器件的制造

摘要

一种在载体基板上制造器件的方法,以及载体基板上的器件。该方法包括提供第一基板;在第一基板上形成一个或多个器件层;在与第一基板相对的一侧将第二基板结合到器件层;并去除第一基板。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-12-21

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20170120

    实质审查的生效

  • 2018-11-09

    公开

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