公开/公告号CN108766968A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-06
原文格式PDF
申请/专利权人 上海集成电路研发中心有限公司;成都微光集电科技有限公司;
申请/专利号CN201810563554.0
申请日2018-05-24
分类号
代理机构上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人吴世华
地址 201210 上海市浦东新区张江高斯路497号
入库时间 2023-06-19 07:04:59
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-30
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L27/092 申请日:20180524
实质审查的生效
2018-11-06
公开
公开
机译: 用于高性能混合取向绝缘体上硅CMOS器件的混合衬底的结构和制造方法
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