光电子器件透明光学窗口的气密封接方法

摘要

本发明提供光电子器件透明光学窗口的气密封接方法，旨在提供一种封接工艺过程简单，结合质量高、连接强度高，封接结构成品率高的气密封接方法。本发明通过下述技术方案予以实现：按照所需封接的透明陶瓷窗口面积，在可伐合金上加工通孔，并预留焊接面。将透明陶瓷窗口先镀上双面增透膜，再在预定焊接面表面镀铬Cr、镍Ni和金Au三层致密金属过渡层。在可伐合金金属管壳的预定焊接面表面先镀镍Ni后镀金Au的两层金属过渡层。将镀有增透膜和金属过渡层的透明陶瓷片、焊料预制件和镀有金属过渡层的可伐合金金属管壳叠加组装在一起，采用Au系焊料，进行两步真空焊接处理，完成可伐合金金属管壳与透明陶瓷片之间的气密封接的封装结构件。