首页> 中国专利> 用于源极/漏极外延区的灵活合并方案

用于源极/漏极外延区的灵活合并方案

摘要

一种方法包括蚀刻第一半导体鳍和第二半导体鳍以形成第一凹槽。第一半导体鳍和第二半导体鳍具有第一距离。蚀刻第三半导体鳍和第四半导体鳍以形成第二凹槽。第三半导体鳍和第四半导体鳍具有等于或小于第一距离的第二距离。实施外延以同时从第一凹槽生长第一外延半导体区和从第二凹槽生长第二外延半导体区。第一外延半导体区彼此合并,并且第二外延半导体区彼此分离。本发明实施例涉及用于源极/漏极外延区的灵活合并方案。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-27

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/8244 申请日:20171120

    实质审查的生效

  • 2018-11-02

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号