公开/公告号CN108630709A
专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-09
原文格式PDF
申请/专利权人 上海卓弘微系统科技有限公司;
申请/专利号CN201710185314.7
发明设计人 沈立;
申请日2017-03-26
分类号H01L27/12(20060101);
代理机构
代理人
地址 201399 上海市浦东新区惠南镇沪南公路9356弄1-36号407室
入库时间 2023-06-19 06:44:48
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-09
公开
公开
机译: 具有等效NFET / PFET隔离宽度的差分SG / EG隔离集成,以及双凸起的源极漏极外延硅和三氮化物隔离集成,可在FDSOI上实现高压EG器件
机译: FET和/或双极器件以绝缘体上的垂直硅薄(SOI)结构形成
机译: FET和/或双极器件以绝缘体上的垂直硅薄(SOI)结构形成