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双垂直窗三埋层SOI高压器件结构

摘要

本发明公开了一种多埋层大功率高压器件结构,器件结构如图1所示,该结构的埋层包含三层氧化层,两个窗不与埋层平行或者第一埋层与第二埋层不在同一平面上,第一层与第三层通过二氧化硅相连。第一层第二层埋氧层与第三层埋氧层之间填充多晶硅。该方法通过增强第三层埋氧层的电场,同时第一第二埋氧层的硅窗口可以调制漂移区电场来提高纵向击穿电压。

著录项

  • 公开/公告号CN108630709A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海卓弘微系统科技有限公司;

    申请/专利号CN201710185314.7

  • 发明设计人 沈立;

    申请日2017-03-26

  • 分类号H01L27/12(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 201399 上海市浦东新区惠南镇沪南公路9356弄1-36号407室

  • 入库时间 2023-06-19 06:44:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-09

    公开

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