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一种硫酸盐电镀三价铬镀层方法

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摘要

本发明提供一种硫酸盐电镀三价铬镀层方法。其镀液由以下质量分数的组分构成：硫酸铬6‑10份，EDTA二钠4‑6份，氧化镧0.1，硼酸4‑8份，硫酸钠4‑6份，十二烷基硫酸钠1份，水100份，温度：40℃，电流密度7A/cm

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2020-06-30

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C25D3/06 申请公布日:20181002 申请日:20161209

发明专利申请公布后的视为撤回
2018-10-02

公开

公开

1. 一种硫酸盐电镀三价铬镀层方法 [P] . 中国专利： CN108611666A . 2018-10-02
2. 一种全硫酸盐型三价铬电镀液和使用该电镀液的电镀方法 [P] . 中国专利： CN101280440A . 2008-10-08
3. The plating layer solidity elevating method of electroplating product in a sulfate case horizontal fluid storage space [P] . 韩国专利： KR100436903B1 . 2004-06-23

机译：一种硫酸盐箱卧式储液空间中电镀产品的镀层固度提高方法
4. ELECTROLESS SILVER PLATING SOLUTION FOR SEMICONDUCTOR WIRING, AN ELECTROLESS PLATING METHOD USING THE SAME TO OBTAIN A DENSE SILVER COATING LAYER WITHOUT PITS OR CRACKS, AND A SILVER COATING LAYER PREPARED BY THE SAME [P] . 韩国专利： KR20120063565A . 2012-06-18

机译：用于半导体线的无电镀银解决方案，一种使用相同的方法获得无凹痕或裂纹的致密的银镀层的无电镀覆方法以及由相同的方法制备的银镀层
5. use of at least one organic sulfinsäure and / or of at least one of an organic alkalisalz sulfinsäure as a means of avoiding dark precipitation and / or black pores for the galvanic deposition of en [P] . 德国专利： DE3909811C2 . 1991-05-08

机译：使用至少一种有机亚硫酸盐和/或至少一种有机碱金属盐亚硫酸盐作为避免深色沉淀和/或黑孔的方法，以防止固体的电镀沉积