法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-16
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L33/00 申请日:20180502
实质审查的生效
2018-09-18
公开
公开
机译: 通过在外延晶片上制造发光二极管器件,切割外延晶片,将器件管芯倒装芯片键合以安装并减小生长衬底的厚度来制造倒装芯片发光二极管器件
机译: 倒装片型半导体发光器件,制造倒装片型半导体发光器件的方法,用于倒装片型半导体发光器件的印制电路板,用于倒装片的导电结构,安装结构和发光二极管灯
机译: 倒装芯片型半导体发光器件,倒装芯片型半导体发光器件的制造方法,用于倒装芯片型半导体发光器件的印刷电路板,倒装芯片型半导体发光器件的安装结构,和发光二极管灯