法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-28
授权
授权
2018-09-28
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/739 申请日:20180531
实质审查的生效
2018-09-04
公开
公开
机译: 具有用于使IGBT单元中的载流子浓度去饱和的去饱和沟道结构的半导体器件
机译: 具有用于使IGBT单元中的电荷载流子浓度去饱和的去饱和沟道结构的半导体器件
机译: 通过导电掩埋沟道深度优化,减少了热载流子在隔离掩埋沟道器件中引起的寄生侧壁器件激活